Produzione di PCB ad alta velocità a 10 strati + SMT: Tolleranza di impedenza controllata a ±5% con posizionamento di alta precisione di chip BGA con passo di 0,4 mm.
Flusso di lavoro multi-ispezione: Ispezione ottica automatizzata (AOI) più scansione a raggi X 3D completa di tutte le sfere di saldatura BGA per rilevare vuoti e giunzioni fredde.Qualità dell'assemblaggio: L'ispezione completa a raggi X ha eliminato i difetti di saldatura BGA nascosti.
Stato di avanzamento del progettoPrototipi della scheda madre Gateway completati, a supporto del test di integrazione del sistema del cliente.
— 03 · Approccio ingegneristico MTI
Il nostro team di ingegneri si è concentrato su: