Fabricación de PCB de alta velocidad de 10 capas + SMT: Tolerancia de impedancia controlada a ±5% con colocación de alta precisión de chips BGA con paso de 0,4 mm.
Flujo de trabajo de inspección múltiple: Inspección óptica automatizada (AOI) más escaneo completo de rayos X en 3D de todas las bolas de soldadura BGA para detectar huecos y uniones frías.Calidad de ensamblajeLa inspección completa mediante rayos X eliminó los defectos ocultos de soldadura BGA.
Progreso del proyecto: Se han completado los prototipos de la placa base Gateway, que dan soporte a la prueba de integración del sistema del cliente.
— 03 · Enfoque de ingeniería MTI
Nuestro equipo de ingeniería se centró en: