Fabrication de circuits imprimés haute vitesse 10 couches + CMS: Tolérance d'impédance contrôlée à ±5 % avec un placement de haute précision des puces BGA au pas de 0,4 mm.
Flux de travail d'inspection multiple: Inspection optique automatisée (AOI) et numérisation 3D complète aux rayons X de toutes les billes de soudure BGA pour détecter les vides et les soudures froides.Qualité d'assemblage: L'inspection complète aux rayons X a permis d'éliminer les défauts de soudure BGA cachés.
État d'avancement du projet: Prototypes de cartes mères Gateway finalisés, en vue des tests d'intégration système du client.
— 03 · Approche d'ingénierie MTI
Notre équipe d'ingénierie s'est concentrée sur :