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ESP32-basierte IoT-PCBA – Von der Lagerware zur schnellen Massenproduktion.
Industrielle PCBA-Bestückungslösung für Automatisierungs- und Steuerungstechnik 1
Industrielle PCBA-Bestückungslösung für Automatisierungs- und Steuerungstechnik 1

Industrielle PCBA-Bestückungslösung für Automatisierungs- und Steuerungstechnik

Branche: Industrieautomation
Leistungsumfang: DFM-Prüfung | Leiterplattenfertigung | SMT-Bestückung | FCT-Funktionstest | Gehäusemontage
Technische Highlights: Breiter Temperaturbereich, EMV-Konformität, passive Bauelemente (01005), BGA-Bestückung, Schutzlackierung
Endergebnisse & Messbarer Wert
1. Hohe Leistungsfähigkeit: Die Prototypen haben die EMV- und Weittemperatur-Zuverlässigkeitstests bestanden. Das optimierte Layout eliminierte BGA-Kaltverbindungsfehler.
2. Markteinführungszeit: Die vollständig getesteten Prototypen wurden innerhalb von 12 Werktagen geliefert, wodurch die Frist für die Nachrüstungsausschreibung des Kunden eingehalten wurde.
3. Übergang zur Serienproduktion: Reibungsloser Hochlauf vom Prototypen zur monatlichen Serienproduktion. Der Kunde konnte die Nachbearbeitungskosten deutlich reduzieren.
5.0
design customization

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    Hintergrund des Kunden & anfängliche Herausforderungen

    Ein Systemintegrator im Telekommunikationsbereich entwickelt ein industrielles Netzwerk-Gateway für die Datenübertragung. Das Motherboard verwendet eine 10-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte mit BGA-Chips in Feinrasteranordnung.
    Wichtigste Herausforderungen
    Technisch: Hohe differentielle Signalintegrität bei strenger Impedanztoleranz und geringem Risiko bei der Montage dichter BGA-Komponenten.


    Herstellung: Leiterplatte mit hoher Lagenzahl und verdeckten BGA-Lötstellen, die eine Röntgenprüfung erfordern.


    EMC: Abschirmungsdesign zur Reduzierung von Netzwerksignalstörungen.
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    MTI-End-to-End-Lösung
    Testbericht zu High-Speed ​​DFM & SI: Die Signalintegritätsingenieure überprüften die Leitungsführung der Differenzialpaare, die Impedanzkontrolle und den Schichtaufbau, um Signalreflexionen und Übersprechen zu eliminieren.

    10-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung + SMTImpedanztoleranz auf ±5 % kontrolliert durch hochpräzise Platzierung von BGA-Chips mit 0,4 mm Rastermaß.

    Arbeitsablauf für mehrere Inspektionen: AOI plus vollständiger 3D-Röntgenscan aller BGA-Lötkugeln zur Erkennung von Hohlräumen und kalten Lötstellen.
    Funktions- und EMV-Vorprüfung: Einschalttest, Hochgeschwindigkeits-Kommunikationstest und EMV-Vorbewertung.
    Endergebnisse & Messbarer Wert
    SignalleistungDie Hochgeschwindigkeitskommunikation erfüllt die Designvorgaben ohne Probleme mit der Signalintegrität.

    MontagequalitätEine vollständige Röntgenprüfung beseitigte versteckte Lötfehler an den BGA-Bauteilen.

    Projektfortschritt: Prototypen des Gateway-Motherboards fertiggestellt, unterstützen den Systemintegrationstest des Kunden.

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    Visueller Beweis & Kundenmeinung
    Kundenangebot„Die Hochgeschwindigkeits-BGA-Bestückung und die Signalintegrität stellten unsere größten Herausforderungen dar. Die professionelle DFM- und Röntgenprüfung von MTI gewährleistete die Qualität unserer Gateway-Platine.“

    — 03 · MTI-Ingenieuransatz

    Neugestaltung der Hardwarearchitektur

    Unser Ingenieurteam konzentrierte sich auf:

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    Integration des nordischen BLE-Moduls
    Unsere hauseigenen Designer und Ingenieure haben unzählige großartige Designs für Kunden aus verschiedenen Bereichen entwickelt.
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    Optimierung von Schaltungen mit geringem Stromverbrauch
    Entscheiden Sie sich für uns, und wir versprechen Ihnen, alles Notwendige zu tun, um eine erfolgreiche und zufriedenstellende Zusammenarbeit zu gewährleisten.
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    Sensor-Schnittstellendesign
    Wir sind stolz darauf, eine unübertroffene, kostengünstige Fertigung anzubieten, die auf die Bedürfnisse der Industrie zugeschnitten ist.
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    Verbesserung des Leiterplattenlayouts
    Kunden entscheiden sich für uns, weil wir führende Technologien bieten und unübertroffene Produkte und Dienstleistungen liefern.
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    Komponentenauswahl gemäß den Produktionsanforderungen
    Kontaktieren Sie uns
    Nehmen Sie Kontakt mit uns auf oder besuchen Sie uns.
    Hinterlassen Sie einfach Ihre E-Mail-Adresse oder Telefonnummer im Kontaktformular, damit wir Ihnen ein kostenloses Angebot für unsere breite Designpalette zusenden können!
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    Wir arbeiten mit Unternehmen jeder Größe zusammen, um erstklassige Produkte zu entwickeln.
    Wir entwickeln Ihre Lösung.
    Verwandte Produkte
    MTI ist einer der weltweit führenden Hersteller von schlüsselfertigen Leiterplatten und Leiterplattenbestückungen sowie der weltweit führende EMS-Leiterplattenhersteller, der sich auf Schaltplanentwicklung, Leiterplattenlayout, Firmware-Entwicklung, Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, PCBA-Prototypen und Gehäusebau spezialisiert hat.
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    Ansprechpartner: Vincent
    Tel.: +86 186 1703 7035
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