10-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung + SMTImpedanztoleranz auf ±5 % kontrolliert durch hochpräzise Platzierung von BGA-Chips mit 0,4 mm Rastermaß.
Arbeitsablauf für mehrere Inspektionen: AOI plus vollständiger 3D-Röntgenscan aller BGA-Lötkugeln zur Erkennung von Hohlräumen und kalten Lötstellen.MontagequalitätEine vollständige Röntgenprüfung beseitigte versteckte Lötfehler an den BGA-Bauteilen.
Projektfortschritt: Prototypen des Gateway-Motherboards fertiggestellt, unterstützen den Systemintegrationstest des Kunden.
— 03 · MTI-Ingenieuransatz
Unser Ingenieurteam konzentrierte sich auf: