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Placas de circuito impreso para IoT basadas en ESP32: desde productos en stock hasta producción en masa rápida.
Fabricación de PCBA para nuevas energías para placas de circuito de monitorización de almacenamiento de energía. 1
Fabricación de PCBA para nuevas energías para placas de circuito de monitorización de almacenamiento de energía. 1

Fabricación de PCBA para nuevas energías para placas de circuito de monitorización de almacenamiento de energía.

Sector: Energías renovables / Almacenamiento de energía
Alcance del servicio: Análisis DFM | Fabricación de PCB de cobre grueso | Ensamblaje SMT | ICT / FCT | Prueba de envejecimiento
Características técnicas destacadas: PCB de cobre grueso de 6 capas, bucle de alimentación de alta corriente, optimización térmica, protección contra sobretensión/sobrecorriente, trazabilidad de lotes.
Resultados finales y valor cuantificable
1. Rendimiento térmico: La placa de circuito impreso (PCBA) del sistema de gestión de baterías (BMS) optimizada redujo la temperatura máxima y superó las pruebas de fiabilidad de carga y descarga de ciclo largo.
2. Cumplimiento: Documentación de trazabilidad completa lista para la auditoría de certificación de la UE.
3. Valor comercial: El lanzamiento del nuevo producto se completó sin problemas, lo que permitió al cliente validar la producción en lotes pequeños de productos de almacenamiento de energía para el hogar.
5.0
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    Antecedentes del cliente y desafíos iniciales

    El cliente es una empresa emergente alemana que desarrolla sistemas residenciales de almacenamiento de energía de litio. Su diseño original del sistema de gestión de baterías (BMS) presentaba riesgos de concentración térmica en la zona de los transistores MOSFET de potencia, y su anterior socio de ensamblaje no podía cumplir con los requisitos de trazabilidad completa de los componentes del lote.
    Principales desafíos
    TécnicoCircuito de potencia de alta corriente con estrictos requisitos de disipación térmica y soporte para pruebas de ciclos continuos de carga y descarga.


    Fabricación: Placa de circuito impreso de cobre grueso y dispositivos de gran potencia con almohadillas de disipación de calor.


    Cumplimiento: Se requiere la trazabilidad completa de los lotes de componentes para la auditoría de certificación de seguridad de la UE.
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    Solución integral de MTI
    Revisión de DFM y térmica: Análisis del diseño del circuito de alimentación, la ampliación del área de cobre y la optimización de las vías térmicas para reducir el sobrecalentamiento local.
    PCB de cobre grueso y SMT: Fabricación de una placa de cobre grueso de 6 capas con un perfil de reflujo especial para componentes de potencia grandes, con el fin de evitar la deslaminación y la soldadura fría.
    Pruebas en varias etapas: ICT para detección de circuitos abiertos/cortocircuitos, FCT para verificación de la función de protección y prueba de envejecimiento continuo para validar el rendimiento térmico.
    Cadena de suministro y trazabilidad: Abastecimiento de semiconductores de potencia y componentes pasivos a través de canales autorizados, registrando el código de lote, el número de lote y los documentos COC.
    Inspección posterior al montaje: Inspección visual y AOI de la calidad de soldadura de los dispositivos de potencia.
    Resultados finales y valor cuantificable
    Rendimiento térmico: La placa de circuito impreso (PCBA) del sistema de gestión de baterías (BMS) optimizada redujo la temperatura máxima y superó las pruebas de fiabilidad de carga y descarga de ciclo largo.


    Cumplimiento: Documentación de trazabilidad completa lista para la auditoría de certificación de la UE.


    Valor empresarial: El proceso de introducción de nuevos productos (NPI) se completó sin problemas, lo que permitió al cliente validar la producción en lotes pequeños de productos de almacenamiento de energía para el hogar.
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    Prueba visual y testimonio
    Cotización del cliente“El riesgo térmico era nuestra mayor preocupación. Las sugerencias de ingeniería de MTI mejoraron enormemente la estabilidad de nuestra placa BMS para la aplicación de almacenamiento de energía.”

    — 03 · Enfoque de ingeniería MTI

    Rediseño de la arquitectura del hardware

    Nuestro equipo de ingeniería se centró en:

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    Integración del módulo BLE nórdico
    Nuestros diseñadores e ingenieros internos han producido innumerables diseños excelentes para clientes de diferentes sectores.
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    Optimización de circuitos de baja potencia
    Elíjanos y le prometemos hacer todo lo necesario para garantizar un trabajo exitoso y satisfactorio.
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    Diseño de interfaz de sensores
    Nos enorgullecemos de ofrecer una fabricación rentable e inigualable que satisface las necesidades de la industria.
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    mejora del diseño de PCB
    Los clientes nos eligen porque ofrecemos tecnología de vanguardia y brindamos productos y servicios inigualables.
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    Selección de componentes según los requisitos de producción.
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